杏彩平台官网全球半导体清洗设备新星盛美上海：平台化布局打开成长

　　盛美上海成立于 2005 年，是中国少数具备一定国际竞争力的半导体专用设备供应商，专业从事清洗、电镀和先进封装湿法等半导体专用设备的研发、生产和销售。

　　公司坚持差异化竞争的发展战略，成功研发出全球首创的 SAPS、TEBO 兆声波清洗和 Tahoe 单片槽式组合清洗技术，清洗设备在全球范围内具备较强的市场竞争力。

　　公司现已成为“上海市集成电路先进湿法工艺设备重点实验室”，曾承担“20-14nm 铜互连镀 铜设备研发与应用”和“65-45nm 铜互连无应力抛光设备研发”等重大科研项目，蝉联 2015-2017 年“中国半导体设备十强单位”，并荣获 2018 年“中国半导体设备五强企业”、“上海市科学技术奖一等奖”和“中国半导体创新产品技术奖”等荣誉称号。

　　包括单片清洗、槽式清洗和单片槽式组合清洗等设备类别，采用公司首创的 SAPS、TEBO 兆声波清洗技术和 Tahoe 单片槽式组合清洗技术，可应用于 45nm 及以下技术节点的晶圆清洗，有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题，并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量。

　　包含湿法刻蚀设备、涂胶设备、显影设备、去胶设备和无应力抛光设备等，分别适用于 8 英寸和 12 英寸晶圆的湿法硅刻蚀和 UBM 金属湿法刻蚀、正负胶和薄厚胶的涂胶、显影、去胶和刷洗清洗等工艺。

　　包含用于芯片制造的前道铜互连电镀设备和后道先进封装电镀设备两大类，分别适用于逻辑电路和存储电路中双大马士革电镀铜工艺，以及先进封装工艺中铜、镍、锡、银、金等薄膜的电镀沉积。

　　①整体上来看，半导体清洗设备是公司最重要的业务板块，2018-2021H1占主营业务收入比重分别为92.91%、 84.10%、83.69%和83.16%；

　　②细分产品来看，2021H1公司单片清洗设备在半导体清洗业务中的收入占比高达90%，在主营业务中的收入占比约75%，是公司主要的收入来源。

　　公司于2012年获得海力士第一份订单，2013年取得长电科技先进封装设备订单，并于2015 年获得华虹集团、长江存储和中芯国际SAPS设备订单。

　　公司现有客户群体已覆盖晶圆制造、先进封装、半导体硅片制造及回收等半导体细分领域，并成功进入中国科学院微电子研究所、上海集成电路和华进半导体等科研院所。

　　①华虹集团、长江存储和海力士2018-2021H1稳居公司前五大客户，2018-2021H1 公司对该三大客户的收入占比之和分别高达83.90%、76.40%、65.52%和 70.27%，侧面反映已形成较强的客户粘性；

　　②另一方面，2018-2021H1 公司前五大客户收入占比逐年下降，已由 2018 年的 92.49%下降至 2021H1 的 78.96%，反映出公司客户群体正在不断壮大，新客户开拓持续推进。

　　拥有一支专业有素的技术团队，并且持续不断地研发投入，是半导体设备公司保持技术领先的重要手段，公司显然具备这一特质。

　　在上市之前，创始人 HUI WANG 先生通过美国 ACMR 控制公司 91.67%股权，为公司唯一实际控制人。

　　HUI WANG 先生为精密工学博士，曾于 1994 至 1997 年担任美国 Quester Technology Inc.研发部经理，拥有多年海外研发经历，并荣获上海市“浦江人才计划”，目前仍作为公司第一核心技术人员，活跃在研发一线。

　　①2017-2020 年研发费用CAGR高达39.22%，2021前三季度达到1.84亿元，对应研发费用率提升至16.92%，明显高于本土同行业平均水平；

　　②目前已培养出一批集微电子、电气、机械、材料、自动化等多学科人才，2021H1 公司技术开发人员占比达到 42.02%，研发人员比例明显高于芯源微（2021H1 为 34.58%）、北方华创（2020 年为 23.67%）和至纯科技（2020 年为 17.96%）等本土同行业公司。

　　①在半导体单片清洗领域，不同于市场主流的二流体技术，公司坚持走兆声波技术路线。相较而言，兆声波技术对小颗粒去除效果优越，在高深宽比、精细晶圆结构清洗中优势明显。

　　具体来看，公司于 2008 年、2015 年和 2018 年分别研发出全球首创的 SAPS 技术、TEBO 技术和 Tahoe 技术：SAPS 和 TEBO 技术在全球范围内首次解决了兆声波表面能量分布不均匀性和气穴破裂造成芯片结构损伤两大难题；Tahoe 技术可解决困扰行业多年的硫酸用量大和处理难的世界性难题。

　　②在半导体电镀领域，公司凭借独创专利技术解决了晶圆平边和缺口区域膜厚均匀控制问题，打破国际巨头垄断。

　　③在先进封装领域，公司独立研发的无应力抛光技术，相较传统 CMP 设备，可大幅降低抛光耗材的成本。

　　在持续高研发投入下，公司技术储备充盈，已在清洗、先进封装和半导体电镀等领域处于行业领先地位。

　　截至 2021H1，公司及其控股子公司已获授权专利 322 项，其中 境内 152 项，境外 170 项。

　　特别的，据国家集成电路创新中心和上海集成电路研发中心评估，公司 SAPS 兆声波清洗技术、TEBO 兆声清洗技术、单晶圆槽式组合 Tahoe 高温硫酸清洗技术、无应力抛光技术和多阳极电镀技术已达到国际领先/先进水平。

　　从在研项目来看：①纵向深挖湿法工艺。一方面对 SAPS、TEBO、Tahoe、SFP、ECP 等优势技术进行优化，拓宽应用领域，另一方面加码槽式清洗技术研发；

　　②横向拓展干法工艺。自主研发立式炉管，并以此为基础，陆续开发 LPCVD、扩散炉、氧化炉和 ALD 设备。

　　公司发行股票募集资金除用于“补充流动资金”外，主要用于“盛美半导体设备研发与制造中心”和“盛美半导体高端半导体设备研发项目”，

　　①基于已有湿法技术，并积极引进海外先进团队工艺，快速实现槽式清洗设备、立式炉管设备（退火炉、氧化炉、LPCVD、ALD）等关联工艺设备的集成开发与生产；

　　盛美半导体高端半导体设备研发项目：针对更先进的工艺节点，利用现有研发体系，开展半导体清洗设备、半导体电镀设备、先进封装湿法设备，以及无应力抛光设备、立式炉管设备等高端工艺设备的升级迭代和产品拓展。

　　②分产品来看，随着半导体电镀、先进湿法封装和槽式清洗等新设备陆续推出，2018-2021H1 公司单片清洗设备收入占营业收入的比重分别为 91.11%、72.81%、71.08%和 70.18%，虽有所下降，但依旧稳定在 70% 以上，是公司收入规模快速增长的主要推动力。

　　利润端，2017 年公司归母净利润为 0.11 亿元，仅花费三年时间，2020 年便达到 1.97 亿元，2017-2020 年归母净利润 CAGR 高达 162.65%，远高于收入端增速，侧面反映出公司盈利能力明显提升。

　　进一步分析发现，2017 年公司销售净利率仅为 4.28%，2018 年大幅提升，同比+12.54pct，2018-2020 年保持稳中有升态势，2020 年达到 19.53%，2021 年前三季度盈利水平有一定下滑，主要系 Q1 是收入淡季影响，我们下面将作详细分析。

　　毛利端，整体毛利率维持在较高水平，新产品占比提升致使 2020-2021 前三季度毛利率略有下滑，分产品来看：

　　①公司半导体清洗设备较为成熟，毛利率稳定且保持在较高水平，奠定了公司较为平稳的综合毛利率中枢；

　　②半导体电镀设备和先进封装湿法设备为公司新产品，出货量较少，前期推广以及不同系列产品导致毛利率波动较大，低毛利率产品出货占比提升是 2020-2021 年前三季度公司综合毛利率略有下滑的主要原因。

　　费用端，规模效应下，2018 年公司期间费用率大幅下降，同比-15.57pct，销售净利率明显改善，是公司利润端增速明显高于收入端的主要原因，2020 年期间费用率提升明显主要系汇兑损益，但是公允价值变动净收益 1.5 亿元，导致 2020 年公司销售净利率逆势增长。

　　2021 年前三季度公司期间费用率相比 2020 年仅略有下降，一方面系公司加大研发投入力度，另一方面系 Q1 为传统收入淡季，进而影响前三季度销售净利率水平。

　　截至 2021Q3 末，公司合同负债和存货分别达到 2.67 亿元和 11.58 亿元，较 2020 年底增长 209.95%和 88.32%，均反映出公司在手订单充足，将保障短期业绩高速增长。

　　①在产能供给端，2011 年开始全球半导体产业重心开始东移，中国借此机遇完成一定原始积累；

　　②从需求端来看，在消费升级背景下，中国已成为全球主要半导体消费市场，2021H1 半导体销售额全球占比达到 35.22%；

　　③但高端芯片仍高度依赖进口，为加速推进国产替代步伐，政府陆续出台多项政策，本土芯片自制率有望快速提升。

　　①在政策扶持下，本土半导体企业开启规模化扩张，在 2017-2020 年全球投产的 62 座晶圆厂中，26 座位于中国，占比高达 42%，中国已成为全球晶圆新增产能中心；

　　②随着新建产线陆续投产，中国晶圆代工销售额快速增长，2020 年达到 2560 亿元， 2013-2020 年 CAGR 达到 23.00%。

　　①随着新建产能陆续释放，中国晶圆产能全球占比明显提升，2020M12达到15.3%，同比+1.4pct，但仍远低于半导体销售额全球占比（2020 年为 34.38%），国产化替代空间依旧广阔。

　　②短期来看，中国晶圆厂扩建力度不减，据 SEMI 预估，在 2021-2022 年全球将新建的 29 座晶圆厂中，其中将有 8 座位于中国地区。

　　①从行业增速来看，2012 年中国半导体设备销售额仅为 25 亿美元，2020 年快速增长至 187.2 亿美元，2012-2020 年 CAGR 达到 28.62%，远高于同期全球平均增速（8.56%）；

　　②从全球占比来看，2012 年中国半导体设备销售额全球占比仅为 6.78%，2020 年快速上升至 26.29%，由此可见，中国已成为全球半导体设备市场的主要增长点。

　　展望未来，在短期缺芯&中长期国产替代背景下，本土晶圆厂陆续开启大规模扩产计划，将拉动千亿级半导体设备市场需求。

　　据我们不完全统计，仅华虹宏力、中芯国际、华润微、士兰微、紫光集团、合肥长鑫、粤芯、积塔和积海半导体的规划、在建及产能爬坡的项目投资就高达 9851 亿元，新建产线 英寸先进制程，若假设设备投资占比为 70%，我们预估对应设备投资额高达 6993 亿元，有望在未来 5 年内集中释放。

　　清洗贯穿半导体全产业链，是芯片制造工艺步骤中占比最大的工序。芯片生产对工艺洁净度、可靠性要求严格，为避免制造过程中产生或接触微小污染物而影响芯片良率及产品性能，多种制造工序后均需设置清洗工序。

　　据公司招股书披露，清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的 30%以上，为芯片制造第一大工序，具体包括：

　　① 在半导体硅片制造过程：需清洗抛光后的硅片，保证其表面平整度和性能，从而提高在后续工艺中的良品率；

　　② 在晶圆制造工艺中：需要在光刻、刻蚀、沉积、离子注入、去胶等关键工序前后进行清洗，去除晶圆沾染的化学杂。